出版物のご紹介

PUBLICATION

【印刷製本版】Automotive SPICE 3.1
実践ガイドブック [入門編] ~概要・管理支援・
ソフトウエアエンジニアリング~

本ガイドブックでは、[概要]、[管理・支援]、[ソフトウエアエンジニアリング]を1冊にまとめたものです。個別にご購入されるよりも安い価格で提供しております。

[概要]
本書では、Automotive SPICEのこれまでの経緯や動向を紹介した上で、車載システム開発に求められるプロセス改善のアプローチをわかりやすく解説しています。
また、Automotive SPICEの構造や能力レベルの概念、そしてAutomotive SPICE V3.0以降で導入された主要なコンセプトについて詳しく解説しています。
本書は、Automotive SPICEの概要を理解したい方や、これからプロセス改善に取り組まれる方に最適な一冊となっております。

[管理・支援]
本書は、管理系、支援系の主要なプロセスの能力レベル1、能力レベル2に焦点を当て、個人で取り組むべき活動、プロジェクトで取り組む活動を詳細に解説しています。
本書の対象プロセスは以下の6プロセスとなります。
・MAN.3 プロジェクト管理
・ACQ.4 サプライヤー監視
・SUP.1 品質保証
・SUP.8 構成管理
・SUP.9 問題解決管理
・SUP.10 変更依頼管理

[ソフトウエアエンジニアリング]
本書は、ソフトウエアエンジニアリング系の主要なプロセスの能力レベル1、能力レベル2に焦点を当て、個人で取り組むべき活動、プロジェクトで取り組む活動を詳細に解説しています。
本書の対象プロセスは以下の6プロセスとなります。
・SWE.1 ソフトウエア要件分析
・SWE.2 ソフトウエアアーキテクチャ設計
・SWE.3 ソフトウエア詳細設計およびユニット構築
・SWE.4 ソフトウエアユニット検証
・SWE.5 ソフトウエア統合および統合テスト
・SWE.6 ソフトウエア適格性確認テスト

ビジネスキューブ・アンド・パートナーズ著
  • 発行元日経BP
  • 発行日 2019年08月30日
  • 定価14,000円(税別)
【注意事項】
・本ガイドブックは、印刷製本版での販売となります。PDF版をご希望の方は、こちらよりお申込みください。
・概要、管理支援、ソフトウエアエンジニアリングでそれぞれ分冊となっております(合計3冊/1セット)。
・同一のガイドブック印刷製本版のボリュームディスカウントは、31セット以上ご購入の場合に適用されます。
・ガイドブック印刷製本版には別途送料がかかります。
  1セット:600円(税別)、2セット以上:別途お問い合わせください

■納品までの日数について
ご注文から5-7日程度かかります。

■ご請求書について
ご請求書(兼納品書)はガイドブックと一緒に発送させていただきます。
ご請求書(兼納品書)には、ご購入されたガイドブックの明細を記載しております。
(ご請求書(兼納品書)のみの発行とさせていただいております。)
お支払期日は「ご請求書記載の発行日」の翌月末となります。
銀行口座番号はご請求書に記載しています。
領収書は発行せず、銀行振込の記録を以って代えさせていただいております。
目次のご紹介


【概要】
1. Automotive SPICEの概要
1.1. Automotive SPICE誕生の経緯、および最新情報
1.2. 改善活動の基本的な考え方
1.3. 車載システム開発における改善活動のアプローチ

 
2. Automotive SPICEの基本的な構造と活用方法
2.1. Automotive SPICEの基本的な構造
2.2. Automotive SPICE プロセス参照モデル(PRM)の概要
2.3. Automotive SPICE プロセスアセスメントモデル(PAM)の概要
2.4. プロセスアセスメントモデルの詳細①(プロセス座標)
2.5. プロセスアセスメントモデルの詳細②(能力座標)
2.6. プロセスアセスメントモデルの詳細③(評定)
2.7. Automotive SPICE 3.1の主要コンセプト
 


【管理支援】
3. 本書の活用方法
3.1. 本書で解説するプロセスの範囲
3.2. 能力レベル1から3に関するプロセスアセスメントモデルの要約
3.3. 本書の活用方法

 
4. 管理・支援系プロセスの詳細解説
4.1. MAN.3 プロジェクト管理
4.2. ACQ.4 サプライヤー監視
4.3. SUP.1 品質保証
4.4. SUP.8 構成管理
4.5. SUP.9 問題解決管理
4.6. SUP.10 変更依頼管理
 


【ソフトウエアエンジニアリング】
3. 本書の活用方法
3.1. 本書で解説するプロセスの範囲
3.2. 能力レベル1から3に関するプロセスアセスメントモデルの要約
3.3. 本書の活用方法

 
5. ソフトウエアエンジニアリング系プロセスの詳細解説
5.1. SWE.1 ソフトウエア要件分析
5.2. SWE.2 ソフトウエアアーキテクチャ設計
5.3. SWE.3 ソフトウエア詳細設計およびユニット構築
5.4. SWE.4 ソフトウエアユニット検証
5.5. SWE.5 ソフトウエア統合および統合テスト
5.6. SWE.6 ソフトウエア適格性確認テスト
 

ご購入お申し込み