Automotive SPICEについて

Intro to Automotive SPICE

2. Automotive SPICE 4.0の対象プロセス

Automotive SPICE 4.0(以下、バージョン4.0)では以下のプロセスに追加と削除が行われました。

追加されたプロセス:

・HWE.1~4:ハードウェアエンジニアリングプロセス群
・MLE.1~4:機械学習エンジニアリングプロセス群
・SUP.11:機械学習データ管理
・VAL.1:妥当性確認

削除されたプロセス:

・SUP.2:検証
・SUP.4:共同レビュー
・SUP.7:文書化
・SPL.1:サプライヤー入札
・ACQ.4以外の取得プロセス
※削除された取得プロセスの内容は、Automotive SPICE for Cyber SecurityのACQ.2に集約

位置づけが変更されたプロセス:

・REU.2:再利用のためのプロダクト管理
※バージョン3.1までは組織的な再利用の仕組み(再利用プログラム)に基づいた再利用を想定していましたが、バージョン4.0ではベースモデルに基づいた再利用を想定する位置づけに変更されました。


出典:VDA Automotive SYS Conference 2023、VDA WG13発表資料

なお、Automotive SPICE for Cyber Securityは、バージョン4.0に内包されておりませんが、バージョン4.0の構造に合わせて更新される予定です。
また、当初予定されていたMEE(機械エンジニアリングプロセス)は、他プロセスを優先させる都合によりバージョン4.0への内包は見送られました。
次バージョン以降では、このMEEに加えてISO 26262に対応した機能安全PAMの導入が検討されています。