本書は、Automotive SPICE V4.0に追加されたハードウエアエンジニアリング系プロセスの能力レベル1、能力レベル2に焦点を当て、個人で取り組むべき活動、プロジェクトで取り組む活動を具体的な例を用いて、詳細に解説しています。また、上位に位置するシステムエンジニアリング活動との一貫性を考慮して解説しています。
本書の対象プロセスは以下の4プロセスとなります。
・HWE.1 ハードウエア要求分析
・HWE.2 ハードウエア設計
・HWE.3 ハードウエア設計に対する検証
・HWE.4 ハードウエア要求に対する検証
8章 ハードウエアエンジニアリング系プロセスの詳細解説
8.1 本書で解説するプロセスの範囲
8.2 プロセス詳細解説の読み方
8.3 HWE.1 ハードウエア要求分析
8.3.1 プロセスアセスメントモデルの要約
8.3.2 能力レベル1に関する主な活動
8.3.3 能力レベル2に関する主な活動
8.4 HWE.2 ハードウエア設計
8.4.1 プロセスアセスメントモデルの要約
8.4.2 能力レベル1に関する主な活動
8.4.3 能力レベル2に関する主な活動
8.5 HWE.3ハードウエア設計に対する検証
8.5.1 プロセスアセスメントモデルの要約
8.5.2 能力レベル1に関する主な活動
8.5.3 能力レベル2に関する主な活動
8.6 HWE.4 ハードウエア要求に対する検証
8.6.1 プロセスアセスメントモデルの要約
8.6.2 能力レベル1に関する主な活動
8.6.3 能力レベル2に関する主な活動
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