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PUBLICATION

【PDF版】Automotive SPICE 4.0
実践ガイドブック [入門編] 3種セット～システムエンジニアリング・ソフトウエアエンジニアリング・
ハードウエアエンジニアリング～

Automotive SPICE 4.0 実践ガイドブック[システムエンジニアリング]、[ソフトウエアエンジニアリング]、[ハードウエアエンジニアリング] 3冊のガイドブックのセット販売です。
1つのファイルにまとめたもので、個別にご購入されるよりも安い価格で提供しております。

[システムエンジニアリング]
本書は、システムエンジニアリング系プロセスの能力レベル1、能力レベル2に焦点を当て、個人で取り組むべき活動、プロジェクトで取り組む活動を具体的な例を用いて、詳細に解説しています。また、Automotive SPICE V4.0で新たに定義されたVAL.1 妥当性確認プロセスとSYS.5 システム検証との違いについても解説しています。
本書の対象プロセスは以下の6プロセスとなります。
・SYS.1 要求抽出
・SYS.2 システム要求分析
・SYS.3 システムアーキテクチャ設計
・SYS.4 システム統合および統合検証
・SYS.5 システム検証
・VAL.1 妥当性確認

[ソフトウエアエンジニアリング]
本書は、ソフトウエアエンジニアリング系プロセスの能力レベル1、能力レベル2に焦点を当て、個人で取り組むべき活動、プロジェクトで取り組む活動を具体的な例を用いて、詳細に解説しています。また、上位に位置するシステムエンジニアリング活動との一貫性を考慮して解説しています。
本書の対象プロセスは以下の6プロセスとなります。
・SWE.1 ソフトウエア要求分析
・SWE.2 ソフトウエアアーキテクチャ設計
・SWE.3 ソフトウエア詳細設計およびユニット構築
・SWE.4 ソフトウエアユニット検証
・SWE.5 ソフトウエアコンポーネント検証および統合検証
・SWE.6 ソフトウエア検証

[ハードウエアエンジニアリング]
本書は、Automotive SPICE V4.0に追加されたハードウエアエンジニアリング系プロセスの能力レベル1、能力レベル2に焦点を当て、個人で取り組むべき活動、プロジェクトで取り組む活動を具体的な例を用いて、詳細に解説しています。また、上位に位置するシステムエンジニアリング活動との一貫性を考慮して解説しています。
本書の対象プロセスは以下の4プロセスとなります。
・HWE.1 ハードウエア要求分析
・HWE.2 ハードウエア設計
・HWE.3 ハードウエア設計に対する検証
・HWE.4 ハードウエア要求に対する検証

ビジネスキューブ・アンド・パートナーズ著
  • 発行元日経BP
  • 発行日 2024年01月22日
  • 定価12,000円　(税別)
【注意事項】
・本ガイドブックは、PDF版での販売となります。
・PC等の電子機器でのみ閲覧でき、印刷はできません。
・本PDFは、共有サーバー等への保存が禁止されています。

■ご注文からダウンロードURLご案内（Eメール納品）までの日数について
ダウンロードURLのEメール送付には、ご注文から8営業日程度かかります。
ゴールデンウィーク休業日、夏季休業日、年末年始休業日はホームページのトピックス一覧をご参照ください。

■ご請求書について
ご請求書（兼納品書）は、PDFにてEメールで送付させていただきます。
ご請求書（兼納品書）の原本の郵送は、ご対応致しかねますのでご了承下さい。
ご請求書（兼納品書）には、ご購入されたガイドブックの明細を記載しております。
（ご請求書（兼納品書）のみの発行とさせていただいております。）
お支払期日は「ご請求書記載の発行日」の翌月末となります。
銀行口座番号はご請求書に記載しています。
領収書は発行せず、銀行振込の記録を以って代えさせていただいております。
目次のご紹介

 

【システムエンジニアリング】
6章 システムエンジニアリング系プロセスの詳細解説
6.1 本書で解説するプロセスの範囲
6.2 プロセス詳細解説の読み方
6.3 SYS.1 要求抽出
6.3.1 プロセスアセスメントモデルの要約
6.3.2 能力レベル1に関する主な活動
6.3.3 能力レベル2に関する主な活動
6.4 SYS.2 システム要求分析
6.4.1 プロセスアセスメントモデルの要約
6.4.2 能力レベル1に関する主な活動
6.4.3 能力レベル2に関する主な活動
6.5 SYS.3 システムアーキテクチャ設計
6.5.1 プロセスアセスメントモデルの要約
6.5.2 能力レベル1に関する主な活動
6.5.3 能力レベル2に関する主な活動
6.6 SYS.4 システム統合および統合検証
6.6.1 プロセスアセスメントモデルの要約
6.6.2 能力レベル1に関する主な活動
6.6.3 能力レベル2に関する主な活動
6.7 SYS.5 システム検証
6.7.1 プロセスアセスメントモデルの要約
6.7.2 能力レベル1に関する主な活動
6.7.3 能力レベル2に関する主な活動
6.8 VAL.1 妥当性確認
6.8.1 プロセスアセスメントモデルの要約
6.8.2 能力レベル1に関する主な活動
6.8.3 能力レベル2に関する主な活動

 

【ソフトウエアエンジニアリング】
7章 ソフトウエアエンジニアリング系プロセスの詳細解説
7.1 本書で解説するプロセスの範囲
7.2 プロセス詳細解説の読み方
7.3 SWE.1 ソフトウエア要求分析
7.3.1 プロセスアセスメントモデルの要約
7.3.2 能力レベル1に関する主な活動
7.3.3 能力レベル2に関する主な活動
7.4 SWE.2 ソフトウエアアーキテクチャ設計
7.4.1 プロセスアセスメントモデルの要約
7.4.2 能力レベル1に関する主な活動
7.4.3 能力レベル2に関する主な活動
7.5 SWE.3ソフトウエア詳細設計およびユニット構築
7.5.1 プロセスアセスメントモデルの要約
7.5.2 能力レベル1に関する主な活動
7.5.3 能力レベル2に関する主な活動
7.6 SWE.4 ソフトウエアユニット検証
7.6.1 プロセスアセスメントモデルの要約
7.6.2 能力レベル1に関する主な活動
7.6.3 能力レベル2に関する主な活動
7.7 SWE.5 ソフトウエアコンポーネント検証および統合検証
7.7.1 プロセスアセスメントモデルの要約
7.7.2 能力レベル1に関する主な活動
7.7.3 能力レベル2に関する主な活動
7.8 SWE.6 ソフトウエア検証
7.8.1 プロセスアセスメントモデルの要約
7.8.2 能力レベル1に関する主な活動
7.8.3 能力レベル2に関する主な活動

 

【ハードウエアエンジニアリング】
8章 ハードウエアエンジニアリング系プロセスの詳細解説
8.1 本書で解説するプロセスの範囲
8.2 プロセス詳細解説の読み方
8.3 HWE.1 ハードウエア要求分析
8.3.1 プロセスアセスメントモデルの要約
8.3.2 能力レベル1に関する主な活動
8.3.3 能力レベル2に関する主な活動
8.4 HWE.2 ハードウエア設計
8.4.1 プロセスアセスメントモデルの要約
8.4.2 能力レベル1に関する主な活動
8.4.3 能力レベル2に関する主な活動
8.5 HWE.3ハードウエア設計に対する検証
8.5.1 プロセスアセスメントモデルの要約
8.5.2 能力レベル1に関する主な活動
8.5.3 能力レベル2に関する主な活動
8.6 HWE.4 ハードウエア要求に対する検証
8.6.1 プロセスアセスメントモデルの要約
8.6.2 能力レベル1に関する主な活動
8.6.3 能力レベル2に関する主な活動

 

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